메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌 SD編 第46卷 第10號
발행연도
2009.10
수록면
25 - 30 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (2)

초록· 키워드

오류제보하기
오존을 이용하여 PR 박리에 사용된 에틸렌 카보네이트계 박리 세정제를 재이용할 수 있는 기술에 대하여 연구함으로써 향후 고성능-저가격의 반도체, LCD 제조에서의 PR 박리 및 세정 공정에 적용할 수 있는 핵심 공정기술을 확보하였다. 이 기술을 적용하면 반도체 웨이퍼 및 LCD 평판의 PR 박리 세정을 보다 빠르고 저렴한 비용으로 수행할 수 있으므로 반도체 및 LCD 제작공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. EC에 의한 PR 박리공정
Ⅲ. PR 제거장치의 구성
Ⅳ. 실험 결과 및 분석
Ⅴ. 결론
참고문헌
저자소개

참고문헌 (6)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-569-018994053