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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김경수 (매그나칩 반도체) 이호웅 (동원대학교)
저널정보
한국통신학회 한국통신학회논문지 한국통신학회논문지 제34권 제6호(통신산업응용)
발행연도
2009.6
수록면
164 - 168 (5page)

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본 과제는 반도체 팩케지 제조 공정중, 반도체 표면에 발생하는 칩핑을 를 효과적으로 제거 할 수 있는 방법에 대해 분석하고 그 개선책을 마련함으로써, 장비 제조시에 효율적 활용과 현장 생산성을 높이는데 그 목적이 있다. 이를 위해 본 과제에서는 가장 큰 문제인 칩핑과 넷 다이 대해 개선책을 제시하고자 한다. 레이져 소잉은 반도체 제조시 가장 큰 손실단계이다. 우리는 실리콘 웨이퍼의 두께 180㎛, 길이:폭 = ＞10:1 이상의 비율을 가지는 DDI칩을 사용하여 실험하였다. SEM (scanning electron microscope) 을 이용하여 파괴 기구에 대한 분석을 실시하였으며, 웨이퍼 두께와 레이져 소잉에 따른 칩핑 증가에 대하여 논의하였다.
#Laser sawing #Chipping #Net die

목차

요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험 방법
Ⅲ. 결과
Ⅳ. 결론
참고문헌

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