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저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.27 No.2
발행연도
2010.2
수록면
13 - 19 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2010

나노초 펄스 레이저 응용 사파이어/실리콘 웨이퍼 미세 드릴링
김남성 ,  정영대 ,  성천야 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2010.02 학술저널

2008

나노초 레이저를 이용한 LED 소자용 사파이어 웨이퍼 드릴링 공정
김남성 ,  정영대 ,  성천야 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008.11 학술대회자료

초록· 키워드

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Due to the rapid spread of mobile handheld devices, industrial demands for micro-scale holes with a diameter of even smaller than 100㎛ in sapphire/silicon wafers have been increasing. Holes in sapphire wafers are for heat dissipation from LEDs; and those in silicon wafers for interlayer communication in three-dimensional integrated circuit (IC). We have developed a sapphire wafer driller equipped with a 532㎚ laser in which a cooling chuck is employed to minimize local heat accumulation in wafer. Through the optimization of process parameters (pulse energy, repetition rate, number of pulses), quality holes with a diameter of 30㎛ and a depth of 100㎛ can be drilled at a rate of 30holes/sec. We also have developed a silicon wafer driller equipped with a 355㎚ laser. It is able to drill quality through-holes of 15μm in diameter and 150㎛ in depth at a rate of 100holes/sec.
#Laser Drilling (레이저 드릴링) #Sapphire Wafer (사파이어 웨이퍼) #Silicon Wafer (실리콘 웨이퍼) #LED (Light Emitted Diode #발광 다이오드) #TSV (Through Silicon Viahole #실리콘멀티연결기술)

목차

1. 서론
2. 사파이어/실리콘 웨이퍼 드릴러 시스템
3. 사파이어 웨이퍼 드릴링
4. 실리콘 웨이퍼 드릴링
5. 결론
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