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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이성민 (인천대학교 신소재공학부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제15권 제3호
발행연도
2005.1
수록면
183 - 188 (6page)

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It was studied in this article how the flexural strength of bare silicon chips is influenced by adopting dual wafer back-lapping process. The experimental results showed that an additional finishing process after the conventional grinding process improves the flexural strength of bare chips by more than 2-fold. In particular, this work showed that the proper removal of the grinding marks$(Ra=0.1\;{\mu}m)$existing on the wafer back-surface resulting from the grinding process significantly contiributes to the enhancement of chip strength.
#wafer #back-lapping #chip crack #flexural strength

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