TSV 기술을 이용한 3D IC 개발 동향

최광성 ,  엄용성 ,  임병옥 외 2명

[ETRI] 전자통신동향분석

2010 .10

광신호 전송기술

한국발명진흥회

발명특허

2004 .01

3D IC 패키지를 위한 TSV요소기술

현승민 ,  이창우

대한용접·접합학회지

2009 .06

The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

Sihyun Lee

전자공학회논문지

2016 .07

입력신호 시간 지연을 통한 프리본드 단계 TSV 고장 검출 기법

안진호 ,  한상민

한국정보기술학회논문지

2014 .06

3D-IC 전력 공급 네트워크를 위한 최적의 전력 메시 구조를 사용한 전력 범프와 TSV 최소화

안병규 ,  김재환 ,  장철존 외 1명

전기전자학회논문지

2012 .06

무선전력전송기술 Ⅱ

유창식

전자공학회지

2011 .10

무선전력전송의 애로기술

임춘택

전력전자학회지

2010 .12

TSV 그룹 지연신호를 이용한 3D-IC 고장 감지 기법

안진호

한국정보기술학회논문지

2015 .10

Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법

김영규 ,  한상민 ,  안진호

전기학회논문지

2015 .04

TSV 기반 3D IC Pre / Post Bond 테스트를 위한 IEEE 1500 래퍼 설계기술

오정섭 ,  정지훈 ,  박성주

전자공학회논문지

2013 .01

차세대 SiP를 위한 3D TSV IC 기술

박준서

전자공학회지

2009 .09

TSV Fault-tolerant Mechanisms with Application to 3D Clock Networks

Chiao-Ling Lung ,  Jui-Hung Chien ,  Yiyu Shi 외 1명

대한전자공학회 ISOCC

2011 .11

A Performance Analysis for Interconnections of 3D ICs with Frequency-Dependent TSV Model in S-parameter

Ki Jin Han ,  Younghyun Lim ,  Youngmin Kim

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2014 .10

Through Silicon Via 고주파 모델링 기술

안승영 ,  김기범

전자파기술

2016 .03

무선전력 전송

尾林秀一 ,  김종훈

설비저널

2019 .11

Clock TSV Fault-Tolerant한 3차원 IC 설계를 위한 TSV 공유 알고리즘

박희천 ,  김태환

대한전자공학회 학술대회

2012 .11

무선 전력 전송 기술의 연구 동향

조인귀 ,  문정익 ,  김성민 외 3명

전자파기술

2012 .11

3D-IC에서의 최적화 전력 메시 구조를 통한 전력 범프와 TSV 동시 배치 기법

장철존 ,  정정화

대한전자공학회 학술대회

2012 .06

반도체 패키징 TSV 측정 기술

진종한 ,  김재완 ,  김종안 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06