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한국정보기술학회 Proceedings of KIIT Conference 한국정보기술학회 2009년도 Green IT융합기술 워크숍 및 하계 종합 학술 대회 논문집
발행연도
2009.6
수록면
487 - 492 (6page)

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전기도금으로 구리박막을 성장시킴에 있어 도금 전해액과 유기첨가제의 조성의 변화는 전착박막의 특성에 많은 영향을 미친다. 본 연구에서는 유기첨가제 중 억제제의 조성 변화에 따라, 형성된 구리 전착막의 특성에 대해 조사하였다. CuSO₄ㆍ5H₂O, H₂SO₄, HCl로 이루어진 전해액의 조건을 일정하게 하고, 이 일정한 전해 액에 유기첨가제인 가속제와 평탄제를 각각 6 ㎖/ℓ와 2 ㎖/ℓ 첨가하여 도금조건을 일정하게 하였다. 여기에 억제제의 양을 0~3 ㎖/ℓ로 증가시켜 도금조건을 변화시켰다. 백금전극을 사용하여 정전압 방식으로 전기도금 하였을 때, 억제제의 농도변화에 따라 구리박막의 두께, 결정성이 변화 되었다. XPS를 이용하여 도금시 구리전 착막의 불순물을 조사하였다. 유기첨가제인 억제제는 전착속도를 줄여주어 물성의 변화를 유도하는데 기여하는 것을 알 수 있었다.
#electroplating #copper #organic-additive #suppressor #XPS

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
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