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한국정보기술학회 Proceedings of KIIT Conference 한국정보기술학회 2009년도 Green IT융합기술 워크숍 및 하계 종합 학술 대회 논문집
발행연도
2009.6
수록면
2 - 6 (5page)

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전기도금을 이용하여 구리 박막을 성장 시킬 때, 가속제가 미치는 영향에 대하여 조사 하였다. 구리 seed layer 위에 전착된 구리박막에 대해, 4-탐침법으로 표면저항을 측정하였고, 전착률 및 두께는 FE-SEM을 이용하여 측정하였다. 표면 거칠기는 AFM을 이용하여 측정하였다. 형성된 구리 박막의 불순물 유무는 XPS를 이용하여 측정 하였다. 전해용액(CuSO₄ㆍ5H₂O 40 g/ℓ, H₂SO₄10 g/ℓ , HCI 50 ppm), 유기 첨가제(억제제 2.5㎖/ℓ, 평탄제 2 ㎖/ℓ고정 하였을 때, 가속제의 첨가량이 증가할수록 전착률이 증가하였고 표면 거칠기는 감소하였다. 가속제의 첨가량이 6 ㎖/ℓ 일 때, 전착막의 비저항 값이 가장 낮았다.
#resistivity #electroplating #copper #organic-additive #accelerator #suppressor #leveler

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
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