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대면적 반도체 패키지 몰딩공정 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .04
Warpage Simulation of Wafer Level 3D packaging
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
Package Warpage거동에 영향을 미치는 Input 인자에 대한 연구
대한전자공학회 학술대회
2012 .11
한 방향으로 긴 제품에 대한 변형연구 ( A STUDY OF WARPAGE IN ONE WAY LONG PARTS )
대한기계학회 춘추학술대회
2000 .04
Warpage Analysis during Compression Molding in Fan-Out Wafer Level Package
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
COG 접합공정에서의 warpage 개선 방법에 대한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .05
Warpage Simulation by the CTE mismatch in Blanket Structured Wafer Level 3D packaging
한국생산제조학회지
2013 .02
초박형 반도체 패키지의 Warpage 를 줄이기 위한 EMC Encapsulation 의 경화 공정 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
PCB 휨의 최소를 위한 더미 패턴의 최적 설계
대한기계학회 논문집 A권
2009 .06
3D 적층 IC제조를 위한 웨이퍼 휨 측정법
반도체디스플레이기술학회지
2018 .01
팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지에서 휨을 최적화하기 위한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
단섬유 보강 사출성형품의 휨 감소를 위한 게이트 위치, 성형 조건 및 제품 구조 설계
소성·가공
2008 .10
유리 섬유 강화 플라스틱의 휨 특성 원인 분석 및 휨 감소를 위한 발포 성형 공정의 적용
한국자동차공학회 춘계학술대회
2014 .05
PLP의 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
리브 형상과 공정조건의 최적설계에 의한 사출제품 휨의 안정적 최소화에 관한 연구
한국기계가공학회지
2009 .09
필름 인서트 사출성형 평판의 휨 변형에 관한 실험적 연구
금형가공 심포지엄
2011 .09
필름 인서트 사출성형 평판의 휨 변형에 관한 실험적 연구
소성·가공
2012 .02
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