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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.11
- 수록면
- 158 - 161 (4page)
이용수
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본 연구는 PCB Layer층수와 실제 양산제품의 공정조건조합에 따라 Warpage 거동에 영향을 미치는 요인을 Simulation과 DOE를 통하여 제품 평탄도에 영향을 최소화로 미치는 조건을 찾아내어 제시함으로서 제품납기단축과 공정안정화에 기여하도록 함에 목적이 있다.
Warpage란 Package가 휘어진 정도를 뜻하는 것으로서, 본 연구에서는 Package 외관을 보호하기 위해 진행하는 Molding시 Warpage에 영향을 미치는 Input인자를 확인하기 위한 연구이다.
기존연구는 Package외관을 형성하는 원재료인 EMC (Epoxy Mold Compound)물성 치 에 따른 Warpage발생정도를 확인한 연구였으나, 본 연구는 기존과는 다른 인자인 금형온도，PCB Layer, Mold Thickness의 3가지 인자들의 교호작용이 Warpage발생에 미치는 영향성에 대하여 실험하였으며, 실험결과를 통하여 Main Factor가 PCB Layer이며，Layer층수를 두껍게 할수록 Warpage 발생율이 16% 감소되어짐을 확인하였다.
Warpage란 Package가 휘어진 정도를 뜻하는 것으로서, 본 연구에서는 Package 외관을 보호하기 위해 진행하는 Molding시 Warpage에 영향을 미치는 Input인자를 확인하기 위한 연구이다.
기존연구는 Package외관을 형성하는 원재료인 EMC (Epoxy Mold Compound)물성 치 에 따른 Warpage발생정도를 확인한 연구였으나, 본 연구는 기존과는 다른 인자인 금형온도，PCB Layer, Mold Thickness의 3가지 인자들의 교호작용이 Warpage발생에 미치는 영향성에 대하여 실험하였으며, 실험결과를 통하여 Main Factor가 PCB Layer이며，Layer층수를 두껍게 할수록 Warpage 발생율이 16% 감소되어짐을 확인하였다.
목차
Abstract
요약
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론 및 향후 연구 방향
참고문헌
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