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논문 기본 정보

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학술대회자료
저자정보
이상혁 (서울산업대학교 나노아이티공학과) 김선경 (서울산업대학교 금형설계학과)
저널정보
한국금형공학회 한국금형공학회 학술대회 한국금형공학회 2008년도 하계 학술대회
발행연도
2008.1
수록면
209 - 213 (5page)

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In this work, we have proposed a method for calculating the residual stress developed during the PCB thermo-compression bonding precess. Residual stress is the most important factor that causes PCB warpage in accordance with the pattern design. In this work, a single-layed double-sided PCB, which is comprised of the dielectric (FR-4) substrate in the middle and copper cladding on the both top and bottom sides, is considered. A reference temperature, where all stress is free, is calculated by comparing the calculated and measured warapge of a PCB of which copper cladding of the top side is removed. Then, the reesidual stress values is calculated for the double-sided PCB.
#residual stress #PCB warpage #thermo-compression bonding process

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