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한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.18 No.2
발행연도
2009.4
수록면
144 - 153 (10page)

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It is widely known that no-slip assumptions are often violated on regular basis in micrometer- or nanometer-scale fluid flow. In the case of cavity-filling process of nanoimprint lithography(NIL), slip phenomena take place naturally at the solid-to-liquid boundaries, that is, at the mold-to-polymer or polymer-to-substrate boundaries. If the slip or partial slip phenomena are promoted at the boundaries, the processing time of NIL, especially of thermal-NIL which consumes more tact time than that of UV-NIL, can be significantly improved. In this paper it is aimed to elucidate how the cavity-filling process of NIL can be influenced by the slip phenomena at boundaries and to what degree those phenomena increase the process rate. To do so, computational fluid dynamics(CFD) analysis of cavity filling process has been carried out. Also, the effect of mold pattern shape and initial thickness of polymer resist were considered in the analysis, as well.
#Nanoimprint Lithography(나노임프린트 리소그래피) #Slip Phenomenon(slip 현상) #Computational Fluid Dynamics(CFD)

목차

Abstract
1. 서론
2. 수치 해석 방법 및 조건
3. 해석 결과
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (15)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Chou, S. Y / 1995 / Imprint of Sub-25nm Vias and Trenches in Polymers / Applied Physics Letters 67 : 3114 ~ 3116 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - J.H. Kang / 2008 / Analysis of resin flow during nano-imprinting lithographic process / Current Applied Physics 8 (6) : 679 ~ 686 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Jeong, J. H / 2002 / Flow Behavior at the Embossing Stage of Nanoimprint Lithography / Fibers and Polymers 3 : 113 ~ 119 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Hirai, Y / 2004 / Simulation and Experimental Study of Polymer Deformation in Nanoimprint Lithography / Journal of Vaccum Science and Technology B 22 : 3288 ~ 3293 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Rowland, H. D / 2004 / Polymer Deformation and Filling Modes During Microembossing / Journal of Micromechanics and Microengineering 14 : 1625 ~ 1632 google schola

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