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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이기연 (순천향대학교 공과대학 기계공학과) 전상범 (순천향대학교 공과대학 기계공학과) 김국원 (순천향대학교 공과대학 기계공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제10권 제4호
발행연도
2011.1
수록면
89 - 94 (6page)

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2011

나노임프린트 공정에서의 냉각방법 개선에 대한 수치해석
이기연 ,  김국원 ,  전상범 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2011.10 학술대회자료
나노임프린트 공정에서의 냉각성능 개선에 대한 수치해석
이기연 ,  전상범 ,  김국원 반도체디스플레이기술학회지 2011.01 학술저널

초록· 키워드

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In recent years there have been considerable attentions on nanoimprint lithography (NIL) by the display device and semiconductor industry due to its potential abilities that enable cost-effective and high-throughput nanofabrication. A major disadvantage of thermal NIL is the thermal cycle, that is, heating over glass transition temperature and then cooling below it, which requires a significant amount of processing time and limits the throughput. One of the methods to overcome this disadvantage is to improve the cooling performance in NIL process. In this paper, a numerical analysis model of cooling system in thermal NIL was development by CAD/CAE program and the performance of the cooling system was analyzed by the model. The calculated temperatures of nanoimprint device were verified by the measurements. By using the analysis model, the case that the cooling material is replaced by liquid nitrogen is investigated.
#Nanoimprint lithography #Heat Flow #Flow Simulation #Cooling System

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참고문헌 (5)

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Chou, S / 1997 / Imprint lithography with sub-10nm feature size and high throughput / Microelectronic Engineering 35:237~240 google schola Guo, L. J / 2004 / Recent progress in nanoimprint technology and its applications / J. Phys. D: Appl. Phys 37:R123~R141 google schola Khang D.-Y / 2000 / Room temperature Imprint Lithography by Solvent Vapor Treatment / Appl. Phys. Lett 76(7):870~872 google schola Alkaisi, M. M / 2001 / Low Temperature Nanoimprint Lithography Using Silicon Nitride Molds / Microelectron. Eng 57:367~373 google schola 김남웅 / 2009 / 저온 나노임프린트 공정에서 압력과 폴리머 레지스트 초기 두께의 영향 / 한국생산제조시스템학회지 18(1):68~75 dbpia

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