Si wafer상에 30~50㎛급 Sn-3.5Ag bump형성에 대한 연구

이왕구; 박준규; 정재필

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이왕구 (서울시립대학교) 박준규 (서울시립대학교) 정재필 (서울시립대학교)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2010년도 춘계 학술발표대회 초록집 제53권

발행연도: 2010.5

수록면: 108 - 108 (1page)

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