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Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성
한국표면공학회지
2002 .02
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn0.3Ag0.7Cu0.05Bi 솔더 접합부에 대한 진동 및 고온 피로에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn-Ag-X계 무연솔더 접합부의 미세조직 및 전단강도에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics Sn-Ag-X Solder Joint )
대한용접·접합학회지
2002 .04
Sn-Bi 코팅에 의한 Sn-3.5Ag 저온 솔더링 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
한국재료학회지
1999 .01
Bi 및 Cu 첨가에 따른 Sn-Ag 솔더합금의 기계적 성질과 미세구조
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
대한용접·접합학회지
2005 .06
Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더와 Sn-8.0Sb-3.0Ag솔더의 크립특성에 공정 조직이 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
μ-Ball(Sn-3Ag-0.5Cu) 솔더 범핑 특성 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
태양광 리본용 Sn-Pb-Ag 솔더의 특성에 미치는 Ag의 영향
전기전자재료학회논문지
2015 .01
Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성 ( The Wetting Property of Sn-3.5Ag Eutectic Solder )
대한용접·접합학회지
2002 .02
A Study on μBGA Solder Joints Reliability Using Lead-free Solder Materials
Journal of Mechanical Science and Technology
2002 .07
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