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고속전단시험법을 이용한 Sn-37Pb BGA 솔더 접합부의 기계적 특성 평가 및 파괴 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Standardization of the Important Test Parameters in the Solder Ball Shear Test for Evaluation of the Mechanical Joint Strength
International Journal of Korean Welding Society
2005 .03
High speed ball shear test를 이용한 lead-free solder joints의 기계적 신뢰성 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
초소형 무연 단일 솔더볼 연결부의 전단강도 평가
한국안전학회지
2010 .01
IMC를 고려한 Pb-free 솔더 접합부의 전단특성
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2009 .11
고속 전단시험법을 이용한 Sn-37Pb/Cu와 Sn-37Pb/ENIG 솔더 접합의 기계적신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .11
FEM을 이용한 무연솔더의 전단특성
한국자동차공학회 지회 학술대회 논문집
2009 .10
BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .05
Sn-4Ag계 Pb-free 솔더 접합부의 Cu 함량에 따른 접합강도 특성평가
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2011 .11
절연 저항변화에 따른 솔더 조인트의 건전성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2004 .08
Ball Grid Array 63Sn-37Pb Solder joint 의 건전성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2004 .10
열시효 처리된 무연 솔더 볼 연결부의 충격 전단강도 평가
한국안전학회지
2015 .01
A Study on μBGA Solder Joints Reliability Using Lead-free Solder Materials
Journal of Mechanical Science and Technology
2002 .07
Sn-58Bi 솔더 페이스트와 ENIG 표면 처리된 기판 접합부의 계면 반응 및 접합강도
대한용접·접합학회지
2012 .10
BGA 및 Flip Chip 패키지의 볼전단 특성에 미치는 시험변수의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
Sn-χ Ag-0.5Cu 무연 솔더 볼의 파단특성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
Sn-χAg-0.5Cu 무연 솔더의 파손특성에 관한 실험적 연구
한국생산제조학회지
2009 .10
유도가열에 의한 BGA 솔더 범프의 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 Μbga 솔더 접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Sn-37mass%Pb Solder and Sn-3.5mass%Ag Lead-free Solder )
대한용접·접합학회지
2001 .08
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