Ball Grid Array 63Sn-37Pb Solder joint 의 건전성 평가

명노훈; 이억섭; 김동혁

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 명노훈 이억섭 김동혁

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2004년도 추계학술대회 논문요약집

발행연도: 2004.10

수록면: 213 - 216 (4page)

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Generally, component and FR-4 board are connected by solder joint. Because material properties of components and FR-4 board are different, component and FR-4 board show different coefficients of thermal expansion (CTE) and thus strains in component and board are different when they are heated. That is, the differences in CTE of component and FR-4 board cause the dissimilarity in shear strain and BGA solder joint’s failure. The first order Taylor series expansion of the limit state function incorporating with thermal fatigue models is used in order to estimate the failure probability of solder joints under heated condition. A model based on plastic-strain rate such as the Coffin-Manson Fatigue Model is utilized in this study. The effects of random variables such as frequency, maximum temperature, and temperature variations on the failure probability of the BGA solder joint are systematically investigated by using a failure probability model with the first order reliability method(FORM).

#Coefficients of Thermal Expansion(CTE) #BGA(Ball Grid Array) #Limit State Function(LSF) #Coffin-Manson Fatigue Model #Failure Probability(파손확률) #First Order Reliability Method(FORM) #Reliability(신뢰성)

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