고속 전단시험법을 이용한 Sn-37Pb/Cu와 Sn-37Pb/ENIG 솔더 접합의 기계적신뢰성 평가

전성재; 현승민; 이후정; 이학주

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 전성재 현승민 이후정 이학주

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 추계학술대회

발행연도: 2008.11

수록면: 250 - 255 (6page)

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This study utilized a high speed lap-shear test to evaluate the mechanical behavior of Sn-37Pb/Cu and Sn-37Pb/Electroless Nickel immersion Gold under bump metallization solder joints under high speed loading and hence the drop reliability. The samples were aged for 120 h at different temperatures (120 ℃, 150 ℃, 170 ℃) and afterward tested at different displacement rates (0.01 ㎜/s to 500 ㎜/s) to examine the effects of aging on the drop life reliability. The combination of the stress-strain graphs captured from the shear tests and identifying a fracture mode dominant in the samples for different strain rates leads us to conclude that the drop reliability of solder joints degrades as the aging temperature increases, possibly due to the role of the IMC layer. This study successfully demonstrates that the analysis based on a high speed lap-shear test could be critically used to evaluate the drop reliability of solder joints.

#Drop test(낙하 시험) #Drop reliability(낙하 신뢰성) #Sn-37Pb(유연솔더) #Lap-shear test(전단시험) #Fracture mode(파단 모드)

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