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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회지 Vol.18 No.5
발행연도
2009.10
수록면
449 - 454 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2011

인장시험을 통한 Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더의 기계적 물성평가
정종설 ,  신기훈 ,  김종형 대한용접·접합학회지 2011.02 학술저널

2010

Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더 시편 제작 및 기계적 물성 평가
정종설 ,  신기훈 ,  정성균 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2010.04 학술대회자료

2009

Sn-χAg-0.5Cu 무연 솔더의 파손특성에 관한 실험적 연구
정종설 ,  이용성 ,  신기훈 외 3명 한국생산제조학회지 2009.10 학술저널

2008

Sn-χ Ag-0.5Cu 무연 솔더 볼의 파단특성 연구
정종설 ,  이용성 ,  신기훈 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008.05 학술대회자료

초록· 키워드

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This paper presents an experimental study on the failure characteristics of SnAgCu lead-free solder balls. To estimate the effect of Ag, three types of SnAgCu balls are first prepared by varying the weight percent of Ag(1.0, 3.0, 4.0 wt%) and then analyzed by reliability tests such as thermal shock, high speed ball shear, and drop tests. Thermal shock test reveals that the higher the weight percent of Ag is, the longer the fatigue life becomes. To the contrary, high speed ball-shear test and drop test show that the shear strength and the fracture toughness of solder balls are inversely proportional to the weight percent of Ag, respectively. Reasons for these observations will be further investigated in the future work.
#Lead free solder(무연솔더) #High speed ball shear test(고속전단시험 ) #Drop test(낙하시험) #Thermal shock test(열충격시험)

목차

Abstract
1. 서론
2. 시험편
3. 실험방법
4. 실험결과
5. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (12)

참고문헌 신청
1. [기타자료] - European Union Directive / 2003 / Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment(RoHS), DIRECTIVE 2002/95/EC, EUROPEAN PARLIAMENT AND COUNCIL google schola 2. [기타자료] - European Union Directive / 2003 / Waste electrical and electronic equipment (WEEE), DIRECTIVE 2002/96/EC, EUROPEAN PARLIAMENT AND COUNCIL google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Nah, J. W / 2004 / Electromigraion in flip chip solder bump of 97PB-3Sn/37Pb-63Sn combination structure / Acta Materialia : 129 ~ 136 google schola 4. [학술대회논문] - Jang, S. Y / 2002 / UBM(Under Bump Metallization) Study for Pb-free ElectroplatilecBumpile:b-nterfcBe Reaction and Electromigration / Electronic Components and Technology Conference google schola 5. [학술대회논문] - Shed, A / 2004 / Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joint / 54th ECTC : 737 ~ 746 google schola

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문준권 ,  김문일 ,  정재필 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2001 .01

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