n-GaAs Ohmic Contact을 위한 최적조건에 관한 연구

윤광준 ,  권영세 ,  이문기 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1986 .12

n-GaAs Ohmic Contact을 위한 최적 조건에 관한 연구 ( A Study on the Optimized Condition of Ohmic Contact for n-GaAs Ill-V Compound Semiconductor )

윤광준 ,  이문기 ,  김봉열 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1986 .01

GaAs계의 ohmic contact개발을 위한 Si/Co/GaAs계의 계면반응에 대한 연구

곽준섭 ,  백홍구 ,  신동원 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

A Study of Alloying Behaviors for Pt Embedded Metal n+GaAs Thin Ohmic Contact

김차연 ,  이원상 ,  권현자 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Ohmic Contact to n-GaN

Dae Woo Kim ,  Joon Seop Kwak ,  Hong Koo Baik 외 3명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

액체금속이온원을 이용한 n형 GaAs의 오옴성접촉 ( The Ohmic Contact of n-GaAs Using by Liquid Metal Ion Source )

강태원 ,  이정주 ,  김송강 외 3명

전자공학회논문지

1989 .12

Rapid와 Conventional Alloying 공정에 의한 GaAs Ohmic Contact의 특성 비교연구와 TLM의 새로운 해석 방법의 제안 ( Comparison Study on GaAs Ohmic Contacts Fabricated by Rapid and Conventional Alloying Process and New Analysis Method of TLM Patterns )

이진구

전자공학회논문지

1988 .12

Development of Ohmic Contact to GaN

김대우 ,  배준철 ,  곽준섭 외 4명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Preparation of Pt Films on GaAs by 2-step Electroless Plating

Hungsu Im ,  Yong Jun Seo ,  Young Joo Kim 외 4명

한국표면공학회지

2009 .08

표면처리된 p-type GaN에서의 Pt 전극의 Ohmic 특성 연구

이종람 ,  김종규 ,  이재원 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Two-step Electroless Plated Pt Ohmic Contacts to p-type InGaAs

Hung Su Im ,  Kai Wang ,  Geun Woo Kim 외 2명

한국표면공학회지

2010 .04

InP의 Ohmic Contact 특성 ( Characteristic Analysis of Ohmic Contacts To InP )

양광선 ,  정학기 ,  이승원 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1987 .11

액체금속이온이 주입된 p형 GaAs의 오옴성 접촉 ( Ohmic Contact of p-type GaAs Implanted the Liquid Metal Ion )

김송강 ,  강태원 ,  홍치유 외 5명

전자공학회논문지

1989 .09

Low Resistance Ohmic Contacts on n+ -GaN

Hwe Jae Lee ,  Soon Jae Yu ,  Nam Ihm Cho 외 9명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

Electroless Plating of Adhesive Barrier Layers on Silicon Wafers

T.N. Vo ,  obyova ,  O.V. Reva 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Ni / AuGe / n-GaAs Ohmic 계의 항온 열처리중 Specific 접촉저항 변화 ( Specific Contact Resistance Change of a Ni / AuGe Ohmic System to n-GaAs during an Isothermal Alloying )

김동구 ,  편광의 ,  윤광준 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1989 .01

Studies on the characteristics of electroless Ni-B-W alloy plating

Sang-Il Jung ,  Joo-Yul Lee ,  Do-Yeon Jang 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

AuGe/Ni 두께가 (n)GaAs 반도체의 ohmic 특성에 미치는 영향

朴昌燁 ,  南春祐

전기학회논문지

1987 .12

DEVELOPMENT Al-FREE OHMIC CONTACT TO n-GaN

Kim ,  Dae-Woo ,  Kwak 외 7명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Application of Electroless Copper Plating for High Aspect Through-Holes

Koji Nakajima ,  Koutoku Inoue ,  Hideo Honma

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06