Application of Electroless Copper Plating for High Aspect Through-Holes

Koji Nakajima; Koutoku Inoue; Hideo Honma

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: Koji Nakajima Koutoku Inoue Hideo Honma

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 INTERFINISH 2008

발행연도: 2008.6

수록면: 258 - 258 (1page)

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#High aspect through hole #Electroless plating #Immersion potential

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