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이용수
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
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1994 .03
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2006 .10
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2008 .06
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2019 .05
플립칩 본딩용 접착제의 속경화 거동 연구
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2010 .05
잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩
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2017 .07
플립칩 본딩용 NCP의 열전도도가 칩스택 접합부의 방열특성에 미치는 영향
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2019 .05
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향
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2016 .11
플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술
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보드레벨에서 플립칩 솔더볼 낙하충격 수명해석
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2013 .10
플립 칩 본딩 기술의 최신 동향
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