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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2008.6
수록면
931 - 932 (2page)

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2008

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석
권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008.06 학술대회자료
플립칩 본딩 공정에서의 압접면 온도 분포 최소화를 위한 히팅 툴 형상 최적화의 실험적 검증
권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2008.06 학술저널

2006

이방성 전도 필름을 이용한 플립칩 본딩 장비의 히팅 툴에 대한 온도분포 해석
권성환 ,  김인 ,  양승한 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2006.10 학술대회자료

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#Flip chip bonding #temperature distribution #ACF (Anisotropic Conductive Film)

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플립칩 LED패키지 접합부 IMC 두께에 따른 열특성 평가
이태영 ,  김미송 ,  고은수 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014 .05
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
최영재 ,  양창원 ,  신정훈 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009 .06
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
하창완 ,  윤원수 ,  박금생 외 1명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2010 .07
플립칩 본딩 공정에서의 압접면 온도 분포 최소화를 위한 히팅 툴 형상 최적화의 실험적 검증
권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2008 .06
LED칩 제조용 다이 본더의 전산 설계 및 해석에 대한 연구
조용규 ,  이정원 ,  하석재 외 2명 한국산학기술학회 논문지 2012 .08

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-555-018458429