Pb-Sn 합금전기도금강판의 제조기술에 관한 연구

안덕수 ,  이재륭

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1987 .10

저 Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%In계 솔도 합금의 특성에 관한 연구

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

한국재료학회지

1998 .01

Sn-Pb 솔더 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( A Study on Initial Strength of Sn-Pb Solder Joint )

신영의 ,  정승부

대한용접·접합학회지

1996 .06

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Pb free Sn-2%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  박일경 ,  강정윤

대한용접·접합학회지

1998 .06

Pb Free Solder 개발에 대한 연구동향 ( Research Trend in Development of Pb Free Solder )

강정윤

대한용접·접합학회지

1995 .12

전자부품의 Pb-free 솔더에 대한 기계적 특성에 관한 연구

허우진 ,  백승세 ,  정영훈 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

Pb Free Sn-Ga-Zn계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A Study on The Characteristics of Pb Free Sn-Bi-Ga-Zn Solder Alloys )

이보영 ,  노보인

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of low Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1998 .06

Pb-FREE SOLDER PLATING

Y. YADA ,  K. TOKIO

한국표면공학회지

1999 .06

FEM을 이용한 무연솔더의 전단특성

유길영 ,  양성모 ,  유효선

한국자동차공학회 지회 학술대회 논문집

2009 .10

Sn-Ag계 Pb-free Cream Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Sn-Ag Based Pb free cream solder )

김종현 ,  김동식 ,  선주현 외 5명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링

김미진 ,  조선연 ,  김숙환 외 1명

대한용접·접합학회지

2005 .06

전해도금으로 형성된 Sn-37Pb 솔더 범프의 계면반응 및 전단 특성에 미치는 멀티 리플로우의 효과

김유나 ,  구자명 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가

윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A Study on The Characteristics of Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga Solder Alloys )

노보인 ,  이보영

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 Μbga 솔더 접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Sn-37mass%Pb Solder and Sn-3.5mass%Ag Lead-free Solder )

신영의 ,  이준환 ,  하범용 외 2명

대한용접·접합학회지

2001 .08

전해 도금법을 이용한 Sn-Ag 및 Sn-Pb의 도금층 특성 평가에 관한 연구 ( A Study on Characteristics of Deposits Layer with Sn-Ag and Sn-Pb by Electroplating Method )

최혜란 ,  이창열 ,  조원종 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

Sn-Cu Pb-free solder에서 P함량이 solderbility특성에 미치는 영향

김이환 ,  김종현 ,  신승용 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

Sn-Zn-Ag계 Pb-free solder 합금의 용융특성 및 미세조직에 관한 연구 ( A Study on the melting characteristics and microstructures of Sn-Zn-Ag Pb-free solder alloys )

정보영 ,  조현경 ,  홍순국 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01