공정 Sn-Ag 솔더접합부의 열시효에 의한 접합강도변화 분석 ( Analysis of joint strength change of eutectic Sn-Ag solder joint by thermal aging )

정아람 ,  주장복 ,  장재일 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

Sn-Ag-X계 무연솔더 접합부의 미세조직 및 전단강도에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics Sn-Ag-X Solder Joint )

김문일 ,  문준권 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2002 .04

Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더와 Sn-8.0Sb-3.0Ag솔더의 크립특성에 공정 조직이 미치는 영향

박유진 ,  방정환 ,  오철민 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성 ( The Wetting Property of Sn-3.5Ag Eutectic Solder )

윤정원 ,  이창배 ,  서창제 외 1명

대한용접·접합학회지

2002 .02

Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )

이창용 ,  윤정원 ,  윤의한 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

등온시효에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장에 관한 연구 ( Growth Kinetics of Intermetallic Compound on Sn-3.5Ag/Cu, Ni Pad Solder Joint with Isothermal Aging )

이인영 ,  이창배 ,  정승부 외 1명

대한용접·접합학회지

2002 .02

P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가

신영의 ,  황성진

전기전자재료학회논문지

2003 .01

Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성

김문일 ,  문준권 ,  정재필

한국표면공학회지

2002 .02

Sn-3.5wt%Ag 비납솔더를 이용한 미세피치 솔더접합부의 신뢰성에 관한 연구 ( Reliability of Fine Pitch Solder Joint with Sn-3.5wt%Ag Lead-Free Solder )

하범용 ,  이준환 ,  신영의 외 2명

대한용접·접합학회지

2000 .06

Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구 ( Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location )

신규식 ,  박재용 ,  정재필 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구

오은주 ,  김봉균 ,  서창제

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .11

Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구

서윤종 ,  이경구 ,  이도재

한국주조공학회지 (주조)

1997 .01

[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링

김미진 ,  조선연 ,  김숙환 외 1명

대한용접·접합학회지

2005 .06

Sn-Zn-Ag계 Pb-free solder 합금의 용융특성 및 미세조직에 관한 연구 ( A Study on the melting characteristics and microstructures of Sn-Zn-Ag Pb-free solder alloys )

정보영 ,  조현경 ,  홍순국 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints

Jae-Myeong Kim ,  Jong-Myeong Pa ,  k 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

Sn-4Ag계 Pb-free 솔더 접합부의 Cu 함량에 따른 접합강도 특성평가

하벼리 ,  유효선 ,  양성모

한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회

2011 .11

Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Pb free Sn-2%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  박일경 ,  강정윤

대한용접·접합학회지

1998 .06

A Study on μBGA Solder Joints Reliability Using Lead-free Solder Materials

Young-eui Shin ,  Jun-Jun-Hwan Lee ,  Young-Wook Koh 외 3명

Journal of Mechanical Science and Technology

2002 .07

태양광 리본용 Sn-Pb-Ag 솔더의 특성에 미치는 Ag의 영향

손연수 ,  조태식

전기전자재료학회논문지

2015 .01

Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Soder를 이용한 mBGA Solder접합부의 열피로 수명예측

김연성 ,  김형일 ,  김종민 외 1명

대한용접·접합학회지

2003 .06