Sn-1.7Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 특성 연구

박지호; 이희열; 전지헌; 전주선; 정재필

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박지호 이희열 전지헌 전주선 정재필

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌第26卷第5號

발행연도: 2008.10

수록면: 43 - 48 (6page)

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Characteristics of Sn-1.7%Bi-0.7%Cu-0.6%In (hereafter, SBIC) lead-free solder was investigated in this study. The results from SBIC were compared to other lead-free solders such as Sn-3.5%Ag-0.7%Cu (hereafter, SAC), Sn-0.7%Cu (hereafter, SC), and lead-bearing Sn-37%Pb (hereafter, SP) alloy. Tensile properties of bulk solder, wettability, spreading index, bridge and dross were evaluated. As experimental results, tensile strength and elongation of SBIC was 62.5MPa and 21.5%, respectively. The tensile strength was comparable to that of SP solder. The wetting time of SBIC was 1.2 sec at 250℃, and its wetting properties including wetting force were as good as the SAC alloy. However, wettability of the SC was not so good as the SBIC and SAC. The spreading index of SBIC at 250℃ was 71%, and it was similar level to those of SAC and SC solders. Bridging was not found for all solders of SBIC, SAC and SC in the range from 240 to 260℃. In dross test at 250℃ for an hour, the amount of dross produced from SBIC was about 57% compared to that from SAC.

#lead-free solder #Sn-1.7%Bi-0.7%Cu-0.6%In #Sn-3.5%Ag-0.7%Cu #solder characteristics #wetting property

참고문헌 (19)

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1. [학술지(정기간행물)] - 문영준 / 2003 / 무연 솔더 양산기술개발

2. [학술지(정기간행물)] - K.Suganuma / 2001 / Advances in lead-free electronics soldering / Curr. Opin. Solid State Mater. Sci 5 (1) : 55 ~ 64

3. [단행본] - Y. Lai / 2006 / The effect of IMC microstructure of solder joint on the mechanical drop performance in SnXAgCu and SnAgCuX CSP package / IEEE 56th Elec. Compo. and Tech. Conf. : 1935 ~ 1939

4. [학술지(정기간행물)] - 이재옥 / 2001 / Sn-Bi-Cu-In계 무연 솔더개발

5. [학술지(정기간행물)] - 전주선 / 2004 / Fine Fitch용 Voc-Free 무연크림 솔더 개발

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