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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2007도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2007.10
수록면
13 - 17 (5page)

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Contacts between mold and substrate material during a process of a nano-imprint are indispensable for manufacturing LCD. Non-uniform stress and stress concentration can cause the degradation of mold and substrate materials. The stresses increase up to high value due to decreasing size of micro and nano components. Therefore the purpose of this study is to investigate the contact damage behavior of mold and substrate materials for nano-imprint apparatus. We analyzed stress change as a function of load as the line width of substrate material changes. We also examined the contact damages of Silicon, PDMS, Glass and Silicon Carbide materials using spherical indentation. The indentation load and number of cycles of contacts are varied during indentation. Indentation stress-strain curves, surface views of contact damages and mechanical properties are characterized for the mold and the substrate materials. As a result, the mechanical properties and contact damages of the nanostructured SiC showed high damage tolerance.
#Imprint(임프린트) #nano(나노) #contact damage(접촉손상) #mold(몰드) #substrate(기판) #Fatigue(피로)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016066284