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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.5
수록면
100 - 105 (6page)

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2005

이온 마이그레이션 발생에 대한 수분온도의 영향
이덕보 ,  김정현 ,  강수근 외 4명 신뢰성응용연구 2005.06 학술저널
이온 마이그레이션 발생에 대한 수분온도의 영향
이덕보 ,  김정현 ,  강수근 외 4명 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2005.06 학술대회자료
이온 마이그레이션 발생에 대한 수분온도의 영향
이덕보 ,  김정현 ,  강수근 외 4명 대한기계학회 춘추학술대회 2005.05 학술대회자료

초록· 키워드

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In evaluation of electronic reliability on the PCB(Printed Circuit Board),electrochemical migration is one of main test objects. The phenomenon of electrochemical migration occurs in the environment of the high humidity and the high temperature under bias through a continuous aqueous electrolyte. In this paper, the generating mechanism of electrochemical migration is investigated by using water drop acceleration test under various waters. The waters used in the water drop test are city water, distilled water and ionic water. It found that the generated velocity of electrochemical migration depended on the temperature of water and the electrolyte quantity which included in the various waters.
#Water drop accelerated test(워트드랍 가속시험) #Ion migration(이온 마이그레이션) #Reliability analysis(신뢰성 분석) #Evaluation of electronic reliability(전기적 신뢰성평가)

목차

Abstract
1. 서론
2. 이온 마이그레이션 이론적 배경
3. 실험
4. 결과 및 고찰
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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