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간섭식 모아레를 이용한 전자 패키지의 실시간 신뢰성 모니터링 시스템
대한기계학회 춘추학술대회
2006 .06
Thermal Analysis of an Electronic Unit
Heat Transfer Conference
1998 .08
모바일용 3D 패키지 방열해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
자외선 모아레 간섭계를 이용한 전자 패키지의 열 변형 거동 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .05
열유동 플랫폼을 활용한 TI(Thermal Integrity) 방법론 개발
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2010 .11
Package Measurement
대한전자공학회 워크샵
1990 .01
플립 칩 전자 패키지의 피로 균열이 미치는 열적 기계적 거동 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2007 .05
Package 동향
전자공학회지
1990 .08
ESPI를 이용한 전자부품 열 영향부의 열변형 측정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
탄소나노튜브의 열적 특성과 이를 이용한 전자패키지용 Thermal Interface Material 개발 동향
고분자 과학과 기술
2007 .12
주조 공정 시 열변형 예측과 제어를 통한 금형의 최적 설계에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
2005 .01
ESPI를 이용한 전자제품 패키지 열변형 신뢰성 평가에 관한 연구
신뢰성응용연구
2005 .12
극초미세 형상 부품용 고온 나노 임프린팅 장비 시제품의 구조강성 및 열변형 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
LED package 측정방법에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2014 .05
유한요소법을 이용한 CO₂ 용접된 H형상 프레임의 열변형 해석
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .11
A Study on the Effect of Tool Thermal Deformation on Surface Roughness for Turning Process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2000 .10
보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(I)
보건정보통계학회지
2009 .01
Optimal Geometry of Convection Cooled Electronic Packages
International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering
1993 .05
열변위 최소화를 위한 구조 패턴 변경에 대한 기초연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .10
회전유니트 열변위 해석 기법 자동화 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2013 .08
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