상대속도를 고려한 CMP 공정에서의 연마제거율 모델

김기현 ,  오수익 ,  전병희

소성·가공

2004 .04

실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성

이경진 ,  최운식 ,  박진성 외 3명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구

이현섭 ,  이다솔

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .11

CMP 에서 연마패드 마모에 따른 연마율의 변화

김태경 ,  황현덕 ,  이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향

이현섭

Tribology and Lubricants

2018 .06

구리 후막용 CMP 슬러리의 환경 영향 평가

이현섭

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .10

산화막 CMP 공정에서 슬러리 온도 변화에 따른 연마 특성

서용진 ,  이우선 ,  박성우 외 2명

전기전자재료학회논문지

2005 .01

Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP

In-Ho Pa ,  k ,  Da-Sol Lee 외 2명

한국기계가공학회지

2018 .12

슬러리 유량을 고려한 화학기계적 연마의 재료제거율 모델

이현섭 ,  이상직

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .06

실리카 슬러리의 에이징 효과 및 산화막 CMP 특성

이우선 ,  서용진 ,  고필주 외 2명

전기전자재료학회논문지

2004 .01

A Study on the Polishing Characteristics Using Floating Nozzle in Linear Roll CMP

이치호 ,  정해도

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2015 .07

화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구

이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

CMP 에서 웨이퍼 에지 접촉응력의 해석과 측정

이종우 ,  이다솔 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

실접촉압력분포가 연마특성에 미치는 영향

이창석 ,  정해도 ,  김지윤

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향

박인호 ,  이다솔 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

Fast Chemical Dry Thinning of Si Wafer

Sung Min Pa ,  k ,  Joung Ho Ahn 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Slurry의 pH가 CMP특성에 미치는 영향

정해도 ,  김경준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .05

PIV를 이용한 Chemical Mechanical Polishing 공정 중의 연마용액 유동흐름 측정

신상희 ,  김문기 ,  윤영빈 외 1명

한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집

2004 .11

CMP용 Slurry Particle간의 상호작용에 대한 연구

이상호 ,  김형균 ,  박진구 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01