메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국소성·가공학회 소성·가공 소성가공 제13권 제3호
발행연도
2004.4
수록면
225 - 229 (5page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2004

반 접촉 상태를 고려한 CMP 연마제거율 모델
김기현 ,  오수익 ,  전병희 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2004.05 학술대회자료
상대속도를 고려한 CMP 공정에서의 연마제거율 모델
김기현 ,  오수익 ,  전병희 소성·가공 2004.04 학술저널

초록· 키워드

오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.

목차

Abstract
1. 서론
2. 이론
3. 결과
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (12)

참고문헌 신청
[학술지(정기간행물)] - / 2000 / Chemical Mechanical Polishing in Silicon Procesing 63 google schola [학술지(정기간행물)] - / 1998 / "半導體平坦化 CMP技術" google schola [학술지(정기간행물)] - / pp.1698~1701. / Tribology Analysis of Chemical-Mechanical Polishing google schola [학술지(정기간행물)] - / 2000p.723~730. / Hydrodynamic Analysis of Chemical Mechanical Polishing Process 33 : 723 ~ 730 google schola [학술지(정기간행물)] - / 2002 / Three-Dimensional Wafer-Scale Copper Chemical-Mechanical Planari-zation Model google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

CMP 공정에서 압력과 정반속도가 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 미치는 영향
박상현 ,  안범상 ,  이종찬 Tribology and Lubricants 2016 .04
CMP 개선 Head 압력조건이 Wafer 가장자리에 미치는 영향
안수민 ,  황하섭 ,  김경우 외 7명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2014 .05
연마입자 크기가 CMP 공정의 연마균일도에 미치는 영향
안진우 ,  조병직 ,  임대순 외 2명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2004 .11
산화막 CMP 에서 압력조건이 웨이퍼 가장자리 연마율에 미치는 영향
안준호 ,  유민종 ,  김형재 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008 .06
CMP 공정에서 슬러리 유량의 변화가 연마율에 미치는 영향
정영석 ,  김형재 ,  정해도 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2003 .10

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-551-000222750