층간절연막적용을 위한 Polyimide의 화학기계적 평탄화 공정

김형균 ,  이정용 ,  이상호 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

습식 에칭에 의한 웨이퍼의 층간 절연막 가공 특성에 관한 연구

김도윤 ,  김형재 ,  정해도 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2001 .10

화학기계적폴리싱(CMP)에 의한 층간절연막의 광역평탄화에 관한 연구

정해도

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

1996 .11

층간절연막으로서 저유전박막 폴리이미드와 금속의 전기적 특성

이문근 ,  이곤재 ,  최덕균

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1998 .11

Metal CMP 세정 공정에서 DHF 적용에 관한 연구

김남훈 ,  김상용 ,  김인표 외 1명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

디바이스 웨이퍼의 평탄화와 종점 전후의 평탄화 특성에 관한 연구 ( A Study on the Global Planarization Characteristics in End Point stage for Device Wafers )

정해도 ,  김호윤

전자공학회논문지-D

1997 .12

패턴에 따른 층간절연막 CMP의 모델링에 관한 연구

홍기식 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2001 .05

차량검지기자료를 이용한 고속도로 설계시간계수 산정 연구

백승걸 ,  김범진 ,  이정희 외 1명

대한교통학회지

2007 .12

0.18μm 세대 이후의 층간 절연 물질 ( ILD ) 연구 동향

이석형 ,  유재윤 ,  양성훈 외 1명

전자공학회지

1997 .06

층간절연막 화확기계연마에서 입자코팅패드에 관한 연구

김호윤 ,  박재홍 ,  정해도 외 3명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2001 .11

고정입자 패드를 이용한 층간 절연막 CMP에 관한 연구

박재홍 ,  김호윤 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2001 .05

절연막을 평탄층으로 이용한 금속선 형성 공정 연구 ( A Study on Metal Line Deposition Process by Using Dielectric Film as a Planarizing Layer )

최영규 ,  조낙희 ,  조경익 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1992 .01

밀폐된 Chamber 에서 DHF 세정 후 IPA Vapor를 이용한 매엽식 기판 건조

임정수 ,  구교욱 ,  최승주 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

다층 배선 구조에서 Etchback 방식에 의한 층간 절연막의 평탄화 ( The Planarization of Interdielectric Film by Etchback Process in Multilevel Metallization )

안용철 ,  박문진 ,  최수한

대한전자공학회 학술대회

1987 .07

다층 배선 구조에서 Etchback 방식에 의한 층간 절연막의 평탄화

안용철 ,  박문진 ,  최수한

대한전기학회 학술대회 논문집

1987 .07

실리콘웨이퍼 평탄도 추정 알고리즘을 위한 디지털 컨텐츠에 관한 연구

송은지

디지털콘텐츠학회논문지

2004 .12