플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상 ( The Improvement of 2nd Level Solder Joint Reliability for Flip Chip Ball Grid Array )

김경섭; 이석; 장의구

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김경섭 이석 장의구

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제20권 제2호

발행연도: 2002.4

수록면: 90 - 94 (5page)

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