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한국자동차공학회 한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집 한국자동차공학회 2006년 춘계학술대회 논문집 Vol. II
발행연도
2006.6
수록면
1,068 - 1,073 (6page)

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Thermal fatigue of solder joints is critical to electronic package performance and service life. The electronic package are composed of different materials, thermal stresses generate at near the interface, such as solder joints due to the differences of thermal expansion coefficients. Results of thermal stress-strain occur thermal fatigue fracture at the interface of different materials.
The represent study established finite element analysis to determine the stress and strain history in the solder, due to thermal cycling. The computed stress and strain histories are utilized to construct hysteresis plots at each location in the solder joint. The hysteresis plots are then partitioned into elastic strain energy, plastic work and creep work dissipation. The fatigue life of the solder joint is then estimated through an energy partitioning analysis.
#표면실장기술(Surface Mount Technolgy) #열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion) #열 피로 수명(Thermal fatique life) #에너지 분리 법(Energy partitioning method) #솔더 조인트(Solder Joint) #비회복성(unrecoverable)

목차

Abstract
1. 서론
2. 이론
3. 유한 요소 해석
4. 결과 및 고찰
5. 결론
References

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