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대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제28권 제6호
발행연도
2004.6
수록면
677 - 684 (8page)

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Plastic and creep deformations of solder joints during thermal cycling are the main factors of misalignments and power losses in optical telecommunication components. Furthermore, the increased mismatch between solder joint-areas may cause severe failure in the components. Darveaux's creep model was implemented into a finite element program (ABAQUS) to simulate creep response of solder. Based on the finite element results, thermal fatigue reliability was predicted by using various fatigue life prediction models. Also, the effects of ramp conditions, dwelling time. and solder joint-embedding materials on the reliability were investigated under the thermal cycling conditions of the Telcordia schedule (-40~75.C).

목차

Abstract

1.서론

2.이론적 배경

3.해석 결과 및 검토

4.결론

참고문헌

참고문헌 (19)

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