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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2004년도 추계학술대회 논문요약집
발행연도
2004.10
수록면
111 - 114 (4page)

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This study is designed integration and control system of GaAs bonding system consisted of multi-processing using DeviceNet and GEM-Protocol. Developing bonding system is composed of resin coating, pre-baking pre-aligner, bonding, material handler(flip robot), and wafer cassette, etc. This system has process-fluent of each a process and share information using GEM-protocol. This study devised virtual bonding simulator to control and to monitor bonding system efficiently. Also we can verify optimizing of system previously through a virtual bonding simulator.
#DeviceNet #GEM Protocol #GaAs Bonding System #Virtual bonding simulator

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. DeviceNet 체계분석
3. GaAs 본딩 시스템 통합제어 체계설계
4. Virtual Simulation 에 의한 프로세스 검증
5. 결론
참고문헌

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