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3차원 언더필 유동 특성에 관한 수치해석 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
No-flow underfill을 첨가한 복합리플로우의 접합강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
Ball Grid Array 보드 어셈블리의 동적굽힘 신뢰성에 미치는 언더필의 영향
한국재료학회지
2011 .01
플립칩 어셈블리의 언더필 최적설계에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
언더필 공정에 대한 유동 특성과 침투 시간 예측 연구
대한용접·접합학회지
2007 .06
underfill용 liquid epoxy compound의 물성 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .10
Experimental study of electrowetting effect on underfill flow between parallel plates
한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집
2019 .12
BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2006 .04
언더필 기술
한국표면공학회지
2003 .04
플립칩 패키징에서 비-뉴턴 언더필 유동의 동적 특성 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .11
4 Stack chip의 구조해석을 통한 설계 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .05
Underfill용 액상 epoxy molding compound
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .04
반도체 플립칩 몰드 설계를 위한 가압식 Underfilling 수치해석에 관한 연구
한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회
2003 .01
[연구논문]언더필이 적용된 μBGA 솔더 접합부의 열피로특성
대한용접·접합학회지
2003 .08
Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC Integration
[ETRI] ETRI Journal
2012 .10
BGA 패키지에서의 다양한 언더필의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
Laser-Assisted Bonding (LAB), Its Bonding Materials, and Their Applications
대한용접·접합학회지
2020 .04
언더필을 고려한 플립칩에서의 보드레벨 동적해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
Thermal Fatigue Life of Underfilled μBGA Solder Joint
International Journal of Korean Welding Society
2004 .06
플라즈마 처리에 따른 언더필과 기판 사이의 접착 강도에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
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