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논문 기본 정보

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대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제24권 제2호
발행연도
2006.4
수록면
57 - 63 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2006

BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구
노보인 ,  이보영 ,  김수종 외 1명 대한용접·접합학회지 2006.04 학술저널

2005

BGA 패키지에서의 다양한 언더필의 신뢰성 평가
노보인 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2005.06 학술대회자료

초록· 키워드

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In this study, the curing kinetics and thermal degradation of underfill were investigated using differential scanning calorimetry (DSC) and thermo gravimetry analysis (TGA). The mechanical and thermal properties of underfill were characterized using dynamic mechanical analysis (DMA) and thermo-mechanical analysis (TMA). Also, we presented on underfill dispensing process using Prostar tool. The non-isothermal DSC scans at various heating rates, the exothermic reaction peak became narrower with increasing the heating rate. The thermal degradation of underfill was composed of two processes, which involved chemical reactions between the degrading polymer and oxygen from the air atmosphere. The results of fluidity phenomena were simulated using Star CD program, the fluidity of the underfills with lower viscosity was faster.
#BGA package #Underfill #Glass transition temperature #Viscosity

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (15)

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[학술지(정기간행물)] - / 2001 / Study of the self-alignment of no-flow underfill for micro-BGA assembly google schola [학술지(정기간행물)] - / 2002 / A study on the electrical resistance of solder joint interconnections : 363 ~ 372 google schola [학술지(정기간행물)] - / 2000 / Thermal characterization of an epoxy-based underfill material flip chip packaging : 1 357 ~ 8 358 google schola [학술지(정기간행물)] - / 2005 / Features of convective heat transfer in heated helium channelflow : 3363 ~ 3380 google schola [학술지(정기간행물)] - / 2001 / Fluid-structure- interaction for the analysis of the dynamics of fuel storage racks in the case of seismic loads 206 : 167 ~ 176 google schola

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