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윤형석 (전남대학교) 최광성 (한국전자통신연구원) 배현철 (한국전자통신연구원) 임병옥 (한국전자통신연구원) 엄용성 (한국전자통신연구원) 문종태 (한국전자통신연구원) 전인수 (전남대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 신뢰성부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2010.5
수록면
195 - 196 (2page)

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솔더 접합부의 신뢰성은 패키지의 수명에 가장 큰 비중을 차지하며, 그 중에 가장 큰 영향을 끼치는 인자는 이종재료간의 열팽창계수의 불일치이다. 플립칩 패키지의 신뢰성에 영향을 주는 인자들에 대해 알아보고, parametric study에 의거한 유한요소 해석을 수행하였다. 칩과 펌 ... 전체 초록 보기
#Finite Element Method(유한요소 법) #Design Optimization(설계 최적화) #Parametric Study(매개변수 연구)

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