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Prediction of solder joint reliability for 3D packages under thermal cycling
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
표면실장용 IC 패키지 솔더접합부의 열피로 수명 예측 ( A prediction of the thermal fatigue life of solder joint in IC package for surface mount )
대한용접·접합학회지
1998 .08
파괴역학을 이용한 전자패키지 납땜접합부 피로강도해석 ( Fatigue Strength Analysis of Solder Joint of Electronic Package Using Fracture Mechanics )
대한기계학회 춘추학술대회
1998 .01
Design study on the solder joints reliability of wafer level package
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
Energy Partitioning Approach를 이용한 Solder Joint의 열 피로 수명 예측
한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집
2006 .06
SOLDER 접합부의 결함거동 및 접합부의 특성에 관한 연구 ( A Study on defect behavior and characteristic of solder jointed zone )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1997 .01
Solder 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( Study on Initial Strength of Solder Joints )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1995 .01
솔더접합부의 신뢰성 평가(I)
대한용접·접합학회지
2003 .06
Void 가 무연솔더 접합부의 피로수명에 미치는 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .05
[연구논문] Darveaux 모델에 의한 플립칩 패키지 솔더 접합부의 열피로 해석 및 수명 평가
대한용접·접합학회지
2004 .12
플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
솔더 접합부의 피로 수명 예측 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
솔더접합부의 신뢰성 평가(II)
대한용접·접합학회지
2003 .06
BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구
한국생산제조학회지
2008 .02
미세솔더접속부의 열피로파단 ( Thermal Fatigue Failure of Solder Joints in Electronic Systems )
대한용접·접합학회지
1995 .12
무연솔더(SnAgCu)와 유연솔더(SnPb)의 피로 수명 비교 연구
대한기계학회 논문집 A권
2004 .12
무연솔더를 이용한 μBGA 솔더접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Lead-free Solder Materials )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
수치 시뮬레이션에 의한 솔더 접합부의 열적 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
무연 솔더 접합부을 갖는 플립칩에서의 언더필 및 범프 피치 변화에 의한 열 피로 수명 예측 해석
한국생산제조학회지
2010 .04
솔더접합부 접합구조에 따른 열사이클 시험 예측
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
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