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저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제20권 제1호
발행연도
2002.2
수록면
91 - 96 (6page)

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2021

Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구
윤정원 ,  이동환 ,  이병석 대한용접·접합학회지 2021.08 학술저널

2006

Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과
윤정원 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.05 학술대회자료
Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가
윤정원 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.05 학술대회자료

2002

Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성 ( The Wetting Property of Sn-3.5Ag Eutectic Solder )
윤정원 ,  이창배 ,  서창제 외 1명 대한용접·접합학회지 2002.02 학술저널

2001

Sn-5Bi-3.5Ag/Cu의 고상 시효에 의한 금속간화합물 성장의 활성화에너지에 대한 연구 ( Study on Activation Energies of Intermetallic Compound Growth of Sn-5Bi-3.5Ag/Cu System During Aging In Solid State )
윤정원 ,  이창배 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2001.01 학술대회자료

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