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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 대한기계학회 Journal of Mechanical Science and Technology Journal of Mechanical Science and Technology Vol.19 No.5
- 발행연도
- 2005.5
- 수록면
- 1,065 - 1,071 (7page)
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In this study. residual stress distribution in multi-stacked film by MEMS (Micro-Electro Mechanical System) process is predicted using Finite Element method (FEM). We develop a finite element program for residual stress analysis (RESA) in multi-stacked film. The RESA predicts the distribution of residual stress field in multi-stacked film. Curvatures of multi-stacked film and single layers which consist of the multi-stacked film are used as the input to the RESA. To measure those curvatures is easier than to measure a distribution of residual stress. To verify the RESA. mean stresses and stress gradients of single and multi layers are measured. The mean stresses are calculated from curvatures of deposited wafer by using Stoney's equation. The stress gradients are calculated from the vertical deflection at the end of cantilever beam. To measure the mean stress of each layer in multi-stacked film, we measure the curvature of wafer with the left film after etching layer by layer in multi-stacked film.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Process of Films Deposition and a Cantilever Beam
3. Measurement of Residual Stress
4. Development of a Finite Element Program
5. Residual Stress Distribution
6. Prediction of Deflection at Cantilever Beam
7. Conclusions
Acknowledgments
References
참고문헌 (13)
참고문헌 신청
Bromley, E. I., Randall. J. N., Flanders, D. C. and Mountain, R. W.. 1983. "A Technique for the Determination of Stress in Thin Films," J. Vac. Sci. Technol. B. Vol.1, No.4,pp. 1364~1366.
Chen. S., Baughn, T. V., Yao, Z. J. and Goldsmith. C. L.. 2002 "A New in Situ Residual Stress Measurement Method for a MEMS Thin Fixed- Fixed Beam Structure,“ IEEE J. Microelectromech. Syst., Vol.11, No.4, pp.309~316.
Guckel, H., Randazzo, T. and Burns, D. W., 1985, "A Simple Technique for Determination of Mechanical Strain in Thin Films with Applications to Polysilicon." J. Appl. Phys., Vol.57, No.5, pp.1671~1675
Guo, Y.. Mitchell, D., Sarihan, V. and Lee. T. Y., 2000. "A Testing Method and Device for Intrinsic Stress Measurement in Wafer Bumping Process," IEEE Transaction on Components and Packaging Technologies, Vol.23. No.2, pp.388~392
Hoffman, R. W., 1966, in Physics of Thin Films, Vol.3, ed. By Hass. G. and Thun, T. E., Academic Press. New York, pp.211~273.
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