IC Package 기술개발 동향

오행석 ,  정철오 ,  조진호 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1989 .12

Package Measurement

G. A ,  javalingam

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

초고속 IC Package 설계

김동구 ,  박형무 ,  마동성

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

IC편

김준호

전자공학회지

1967 .04

System IC 설계 기술 ( System IC Design Techniques )

신현종

대한전자공학회 토론회

1997 .01

IC-패키지에 대한 각종 디지털 화상처리 기술의 적용방법에 대한 연구

김재열

비파괴검사학회지

1993 .02

LED package 측정방법에 관한 연구

박세일 ,  고재준 ,  홍인선 외 3명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2014 .05

Multilayer Ceramic IC Package의 제조기술

정복환

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Digital IC Case Study

박주성

대한전자공학회 단기강좌

1983 .01

Thermal Issues in 3D IC

신인섭 ,  김상민 ,  백승훈 외 3명

전자공학회지

2009 .09

플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 ( A study on the Life Prediction & Quality Improvement of Joint in IC Package )

김종민 ,  신영의 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1998 .01

플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 ( A Study on the Life Prediction and Quality Improvement of Joint in IC Package )

신영의 ,  김종민

대한용접·접합학회지

1999 .02

열응력으로 인한 플라스틱 IC 패키지의 파괴해석 ( Plastic IC Package Cracking Analysis due to Thermal Stress )

이강용 ,  문호산 ,  이택성 외 1명

대한기계학회 논문집

1995 .12

System IC 기술 동향

유영욱

전자공학회지

1998 .05

CMOS IC 패키지의 스위칭 특성 해석 및 최적 설계 ( A New CMOS IC Package Design Methodology Based on the Analysis of Switching Characteristics )

박영준 ,  어영선

대한전자공학회 학술대회

1998 .11

MOS IC와 Bipolar IC의 비교

권영덕

전자공학회지

1969 .09

최근의 LED 구동 IC의 종류 및 특성

한수빈 ,  박석인 ,  송유진 외 3명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2008 .10

트랜스퍼 금형에 있어서 IC 패키지의 성형 유동 해석에 관한 연구

구본권 ,  이호덕

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

1995 .11

반도체 소자(IC)의 검사 자동화를 위한 IC 표면의 마크 검사시스템 개발

변증남 ,  유범재 ,  한동일 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

1990 .07

대학 교육용 IC제작 ( II ) - MOS IC 제작 및 평가 - ( IC fabrication for university education ( II ) - Fabrication and estimation of MOS IC - )

박운용 ,  정성안 ,  노승용 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1989 .07