Fracture Analysis of Electronic IC Package in Reflow Soldering Process

Ji Hyuck Yang; Kang Yong Lee; Taek Sung Lee; She-Xu Zhao

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자료유형: 학술저널

저자정보: Ji Hyuck Yang Kang Yong Lee Taek Sung Lee She-Xu Zhao

저널정보: 대한기계학회 Journal of Mechanical Science and Technology KSME International Journal Vol.18 No.3

발행연도: 2004.3

수록면: 357 - 369 (13page)

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The purposes of the paper are to analyze the fracture phenomenon by delamination and cracking when the encapsulant of plastic IC package with polyimide coating shows viscoelastic behavior under hygrothermal loading in the IR soldering process and to suggest more reliable design conditions by the approaches of stress analysis and fracture mechanics. The model is the plastic SOJ package with the polyimide coating surrounding chip and dimpled diepad. On the package without cracks, the optimum position and thickness of polyimide coating to decrease the maximum differences of strains at the bonding surfaces of parts of the package are studied. For the model delaminated fully between the chip and the dimpled diepad, C (t) -integral values are calculated for the various design variables. Finally, the optimal values of design variables to depress the delamination and crack growth in the plastic IC package are obtained.

Abstract

1.Introduction

2.Viscoelastic Temperature and Thermal Stress Analysis for the Model with Polyimide Coating in the Case of No Crack

3.Analysis for Moisture Absorption and Vapor Pressure

4.Analysis of C(t)-integral Values Under Hygrothermal Loading

5.Calculation of C(t)-integral Values with the Change of Design Variables Under Hygrothermal Loading

6.Conclusions

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[학술지(정기간행물)] - Hattori / 1989 / A Stress Singularity Parameter Approach for Evaluating the Interfacial Reliability of Plastic Encapsulated LSI Devices ASME Transactions on Journal of Electronic Packaging 111 : 243 ~ 245

[학술지(정기간행물)] - Adachi / 1993 / New Mode Crack of LSI Package in the Solder Reflow Process 16 : 550 ~ 554

[학술지(정기간행물)] - Kawamura / 1993 / Structural Integrity Evaluation for a Plastic Package during the Soldering Process Proceeding on 1993 ASME International Electronics Packaging Conference : 91 ~ 95

[학술지(정기간행물)] - Glaser / 1989 / Thermal and Structural Analysis of a PLCC Device for Surface Mount Process 111 : 172 ~ 178

[학술지(정기간행물)] - Kornblum / 1989 / Combined Moisture and Thermal Stresses Failure Mode in a PLCC 111 : 249 ~ 254

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