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[테마기획/반도체 패키지]무연 솔더와 플립칩 신뢰성
기계저널
2005 .06
플립칩 패키지 구성 요소의 열-기계적 특성 평가
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2003 .10
Plasma Cleaning을 이용한 Si-wafer/Glass 기판의 fluxless soldering ( Fluxless Soldering of Si-wafer/Glass Substrate using Plasma Cleaning )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
BGA 패키징에서 종방향 열초음파 진동을 이용한 무연 솔더의 저온 무플럭스 솔더링
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .11
플립칩 솔더링의 자기정렬 효과에 관한 모델링
대한용접·접합학회지
2002 .12
진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조 분석
한국표면공학회지
1995 .04
고온용 무연솔더의 개발
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
솔더 포일을 이용한 무플럭스 솔더링에 관한 연구 ( A Study on Fluxless Soldering using Solder Foil )
대한용접·접합학회지
1998 .10
플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술
대한용접·접합학회지
2008 .02
Study on Laser Soldering for Manufacturing Flip chip Packaging
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2014 .09
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2005 .06
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
신뢰성응용연구
2005 .09
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 적용한 PCB 부품의 열충격시험에 따른 특성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
간섭계를 이용한 고온 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .06
Sn-5.0Sb 솔더의 고온시효처리에 따른 미세조직 변화 및 접합강도 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
유연솔더와 무연솔더 실장 반도체 패키지 열변형 거동 비교
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
고순도 무연솔더의 미세조직 분석 및 특성에 대한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동해석
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2008 .11
플립칩 접합강도에 미치는 에폭시 레진의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
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