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0402칩 실장의 자기배열능 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
도금층이 Sn-3Ag-0.5Cu솔더의 신뢰성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .05
Sn-Cu Pb-free solder에서 P함량이 solderbility특성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2002 .05
Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향 ( Research Trends of Sn-Ag Based Pb-Free Solders )
대한용접·접합학회지
2001 .02
m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
대한용접·접합학회지
2002 .12
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics Using Sn-Pb and Sn-Ag Eutectic Solders )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
플라즈마를 이용한 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가
전기전자재료학회논문지
2003 .01
[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
대한용접·접합학회지
2005 .06
0402칩의 무연솔더링 최적공정 연구
대한용접·접합학회지
2009 .02
Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Pb free Sn-2%Ag-x%Bi solder alloys )
대한용접·접합학회지
1998 .06
플럭스 제조 온도에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 인쇄성 및 젖음성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
표면 처리에 따른 Sn-Ag-Cu솔더의 drop 특성연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
Sn-Ag-Bi-In계 무연솔더의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Alloy )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
전자부품의 Pb-free 솔더에 대한 기계적 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
플럭스의 Activator에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 솔더링성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
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