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Evaluation of mechanical properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder under various drop impact condition
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
도금층이 Sn-3Ag-0.5Cu솔더의 신뢰성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .05
Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더와 PCB 표면처리 사이 계면 접합부의 전기적 및 기계적 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Ge 도펀트가 첨가된 Low Ag 솔더볼의 열충격 신뢰성
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2015 .05
Cu/Ni 패드와 Sn3.5Ag 솔더와의 접합 계면 관찰
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
Ag 함량이 낮은 BGA 솔더 접합부의 열적 신뢰성에 관한 연구
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2016 .05
Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성 ( The Wetting Property of Sn-3.5Ag Eutectic Solder )
대한용접·접합학회지
2002 .02
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics Using Sn-Pb and Sn-Ag Eutectic Solders )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더의 전기화학적 마이그레이션 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
항공전자를 위한 무연솔더(Sn-Ag-Cu)적용에 대한 연구
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2017 .11
[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
대한용접·접합학회지
2005 .06
Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구
한국표면공학회지
2002 .02
Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향 ( Research Trends of Sn-Ag Based Pb-Free Solders )
대한용접·접합학회지
2001 .02
Sn3Ag0.5Cu 솔더를 이용한 QFT 솔더링부의 열충격 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Ni/Au, OSP, Sn으로 표면처리된 PCB에 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 실장된 칩캐퍼시터 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
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