플립칩 연결부 구성요소들이 전송특성에 미치는 영향

이재훈 ,  황보훈 ,  나완수 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2005 .07

간섭계를 이용한 고온 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가

박진형 ,  장경운 ,  백경욱 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2008 .06

Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화

김지훈 ,  김현수 ,  임성우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

NCP 적용 플립칩 패키지의 공정변수에 따른 접합부 변형 메카니즘 연구

정은택 ,  김정한 ,  김목순 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

Bare Die 플립칩 패키지의 Dynamic Bending 신뢰성 연구

장재원 ,  유아미 ,  방정환 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술

구자명 ,  김종웅 ,  윤정원 외 5명

대한용접·접합학회지

2008 .02

플립 칩 전자 패키지의 피로 균열이 미치는 열적 기계적 거동 분석

박진형 ,  이순복

대한기계학회 춘추학술대회

2007 .05

플립칩 LED패키지 접합부 IMC 두께에 따른 열특성 평가

이태영 ,  김미송 ,  고은수 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2014 .05

수치해석을 이용한 TSV의 열 기계응력 연구

최진영 ,  송차규 ,  이행수 외 1명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2009 .12

몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구

한세진 ,  정철화 ,  차재원 외 2명

한국반도체장비학회지

2002 .01

플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 낙하수명 해석

김성걸 ,  이수진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09

60 GHz 대역 신호 무결성을 위한 플립 칩 구조 최적화

감동근

한국전자파학회논문지

2014 .04

플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액

김동현 ,  김건호 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

가속화 시험을 통한 플립칩 패키지의 열적 기계적 특성 평가

김대곤 ,  하상수 ,  김종웅 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구

이태영 ,  최종현 ,  장명기 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11