지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Sn-3.5wt.%Ag-1wt.%Zn 땜납과 Cu기판간의 미세조직 및 계면반응
한국주조공학회지 (주조)
2002 .01
Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구
한국재료학회 학술발표대회
2009 .01
Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물의 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅰ) : 금속간화합물의 생성, 성장반응 및 속도론
한국표면공학회지
1989 .03
Sn-Pb/Cu 전착층의 금속간화합물 생성 및 성장에 따른 잔류응력의 변화
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1994 .10
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Sn-0.7Cu-0.2Cr 솔더와 OSP Cu substrate 사이의 금속간화합물의 성장거동 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
In, Bi가 첨가된 Sn-9wt.%Zn/Cu 접합부의 납땜성 및 기계적 성질
한국주조공학회지 (주조)
2000 .01
Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
한국재료학회지
1999 .01
60Cu-40Zn황동의 내식성에 미치는 Sn과 Ni의 영향에 대한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1993 .11
시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
전류 변화에 따른 Cu-Sn-Zn 합금 도금층의 공석특성 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2011 .11
Sn-Zn 무연솔더를 사용한 BGA패키지의 계면반응 및 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Zn-In-Sn-O 박막의 전기적 및 광학적 특성
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2013 .11
Preparation of Cu2ZnSnS4 absorber layers by electrodeposition of Cu/Zn/Sn metallic layers
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2013 .05
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Effects of reflow process in microstructure and tensile fracture property of Sn-9Zn/Cu joint interface layer
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구
한국표면공학회지
2002 .02
Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅱ) : Sheet Resistance 및 Solderability의 변화
한국표면공학회지
1989 .06
0