반도체 와이어 본딩에서 와이어 결합력과 신뢰성에 관한 연구

이성우 ,  이문기 ,  김봉열

대한전자공학회 학술대회

1986 .12

실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석 ( Wideband Modulation Analysis of a Packaged Semiconductor Laser in Consideration of the Bonding Wire Effect )

윤상기 ,  한영수 ,  김상배 외 1명

전자공학회논문지-A

1996 .02

반도체 제조 Wire Bond 공정의 Bonding 방법 변경을 통한 Step 축소 방법

조동석 ,  곽상근 ,  홍성복

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .11

와이어 본딩용 압전 액츄에이터의 진동 특성

김영우 ,  김경업 ,  이승엽

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2007 .11

Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding

Byung-Chan Kim ,  Seok-Jae Ha ,  Ji-Kyung Yang 외 4명

한국산학기술학회 논문지

2017 .04

와이어 본딩용 트랜스듀서 혼의 진동 특성

임빛 ,  한대웅 ,  이승엽 외 3명

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2007 .11

자바기반의 와이어본딩 접합력 측정 및 제어 소프트웨어 개발 연구

김한수 ,  이민석 ,  김기태 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2014 .06

와이어 본딩을 이용한 고효율 변압기 구조

조은일 ,  이성호 ,  남상욱

대한전자공학회 학술대회

2009 .07

전력반도체 패키지 공정에서의 Al wire bonding 공정

오애선 ,  배현철

대한전자공학회 학술대회

2017 .06

고밀도 본딩와이어간의 혼신감소를 위한 차폐 본딩와이어 및 광대역 해석 ( Screening Bonding Wire and the Wideband Characterization to Reduce Crosstalk between High Density Bonding Wires )

이상돈 ,  이해영

전자공학회논문지-A

1996 .07

와이어본딩 테스터를 위한 자바기반의 제어 및 측정 소프트웨어 개발 연구

이민석 ,  김한수 ,  김기태 외 2명

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

2014 .05

질화갈륨 고출력 트랜지스터 패키지의 성능 최적화

오성민 ,  임종식 ,  이용호 외 3명

한국산학기술학회 논문지

2008 .06

와이어 본딩용 초음파 공구 혼의 설계 및 유한요소해석에 관한 연구

정진혁 ,  이한창 ,  문성배 외 4명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2017 .10

Reliabilty of a System with Standbys and Spares

Kyung Soo Pa ,  k

대한산업공학회지

1977 .12

와이어 소오의 절단 특성에 미치는 와이어 및 비드의 접착 조건의 영향

이재우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .11

와이어 본딩 영향를 감소시키는 LD 임피던스 정합 회로

이유상 ,  강현서 ,  고재상

한국통신학회 기타 간행물

2004 .11

3D 다층적층을 고려한 C2W/C2C 본딩 공정 및 자율순응형 본딩헤드 기술

이재학 ,  송준엽

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .06

다중 본딩 와이어의 초고주파 대역에서의 기생 인덕턴스 측정

정일호 ,  남상우 ,  지용

한국통신학회 학술대회논문집

2002 .07

선박에서의 케이블 탑재위한 신뢰성 검토 연구

김승진 ,  유은혜

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .07