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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1996.1
- 수록면
- 634 - 640 (7page)
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Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1991 .01
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Multi Chip Module Overview
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1991 .01
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Thin Film Multi-Layer / Multi-chip Module 제조 기술
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1989 .01
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Front End Module과 엔진냉각 시스템
오토저널
2007 .08
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다중 칩 모듈의 냉각을 위한 열-사이펀 장치의 냉각판 설계 ( Cold Plate Design in Thermosyphon Device for MCM Cooling )
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1997 .01
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Feasibility Study of Immersion Cooling of Multi-Chip Modules on Metal-Graphite Composite Surfaces
Heat Transfer Conference
1998 .08
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MULTI CHIP MODULE TREND 및 LOW COST MCM
전자공학회지
1993 .11
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MCM냉각를 위한 폐쇄 열-사이펀 회로에 관한 실험연구 ( An Experimental Studies on a Closed Two-Phase Thermosyphons loop for Cooling MCM )
대한기계학회 춘추학술대회
1998 .01
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2012 .05
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Natural Convection from a Horizontal Disk of Simulated Multi-Chip Modules
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1998 .08
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열사이폰 증발부의 고속회전축 냉각 특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2018 .04
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멀티칩 패키지 냉각 기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
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Modeling and Analysis of On-chip and Off-Chip Power Supply Network
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1997 .01
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루우프 열사이폰의 냉각성능에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2017 .04
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기울어진 열사이펀에서 상하 위치에 따른 열전달 성능 비교
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .04
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86 다목적 공동 설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip 86 Design Project )
특정연구 결과 발표회 논문집
1987 .01
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85 다목적 공동설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip ' 85 design project )
대한전자공학회 학술대회
1986 .01
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86 다목적 공동 설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip '86 Design Project )
한국통신학회 학술대회논문집
1987 .01
-
'85 다목적 공동설계 (Multi Project Chip) 개발
대한전자공학회 학술대회
1986 .12
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Multi Chip Package LED 배열의 설계인자에 따른 열해석
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .05
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
300W급 열사이폰의 열적 특성에 관한 연구
이무연
,
임택규
,
조중원
외 4명
대한기계학회 춘추학술대회
2012
.05
경사 써모사이폰의 냉각 및 가열유체의 순환비의 변화에 대한 열전달 성능 해석 ( A Experimental Study on the Heat Transfer Performance inside Inclined Thermosyphon for the Effect of the Ratio of Reynolds Number of Cooling to Hot Water )
조동현
,
권혁홍
대한기계학회 춘추학술대회
1997
.01
지반안정화를 위한 열 사이펀의 성능평가 실험연구
강재모
,
이장근
,
김영석
외 1명
대한토목학회 학술대회
2012
.10
두 개의 다른 체적을 갖는 동일형상 열사이폰의 성능에 대한 실험적 연구
임택규
,
이무연
,
원종필
외 5명
한국자동차공학회 춘계학술대회
2012
.05
루프형태의 밀폐형 Thermosyphon의 작동특성과 시스템 모델링에 관한 연구
강명철
,
강용혁
,
이동규
한국태양에너지학회 논문집
2002
.06
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